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看好半导体行业,附半导体产业链及个股,投资机会或许在下半年

看好半导体行业,附半导体产业链及个股,投资机会或许在下半年

 

半导体行业从去年下半年开始,逐渐进入行业景气周期,未来的半导体行业投资潜力大,可以分享到行业红利

一、全球格局

美国长于设计(高通),制造和封装集中于韩国和台湾(三星、台积电),关键设备和材料主要是美日欧(AMAT、ASML)。

 

二、我国发展半导体产业的必要性

《中国制造 2025》中规划,2020 年中国芯片自给率要达到 40%,2025 年要达到 50%,这意味着 2025 年中国集成电路产业规模要占到全世界 35%,也就是超过美国位列世界第一。

 

看好半导体行业,附半导体产业链及个股,投资机会或许在下半年

 

三、半导体产业链

 

1、封装测试

封装测试技术难度稍低,也是国内发展相对成熟的领域,长电、华天、通富全球前十大封装企业,半导体国产化封装领域率先受益

封装测试的主要标的

长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技

国家大基金是长电科技第一大股东、华天科技和通富微电也获得国家大基金投资

 

2、设备

设备的使用主要集中在晶圆制造环节,晶圆厂的投资设备占据 80% 的成本,光刻机是全产线核心,占设备投资的 20%-25%。光刻机单台设备价格在 2000 万美元以上,ASML 最新的 EUV 光刻机价格达到一亿美元。扩散设备、刻蚀机、离子注入机、沉积设备各占设备投资的 10%-15%,电镀、抛光、测试等设备分别占设备投资的 5%-10%。晶圆环节设备要求较高,国内短期难以介入。

封装领域设备国产化率先突破,一是封装测试领域我国本身发展的相对成熟,对设备带动作用较大,二是封装测试设备技术难度相对较低,国内企业已经突破。

设备的主要标的

北方华创:半导体设备业务占比超 50%,产品主要包括等离子刻蚀设备、物理汽相沉积设备、化学汽相沉积设备、氧化扩散设备、清洗设备,属于半导体晶圆制造核心设备,A 股国产设备领域的一哥,国家大基金是第三大股东,对标美国 AMAT 公司。

长川科技:国内半导体检测设备制造商,主要产品是测试机和分选机,为长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等供货。探针台进入样机调试阶段,有望进军晶圆制造领域,国家大基金是第三大股东。

至纯科技:国内高纯工艺系统领先企业,主要产品是高纯设备和清洗设备,高纯工艺系统打破美国垄断。

晶盛机电:主营产品是晶体生长设备及控制系统,核心成长逻辑是光伏行业装机潮,与晶硅产能扩张息息相关,密切关注隆基股份、中环股份等的硅扩张。

 

3、制造

晶圆制造环节国内与国际先进水平技术差距较大,国内代表性厂商中芯国际仍处 28nm 制程爬坡期,台积电、三星已量产 10nm 制程,计划明年量产 7nm 制程,后年量产 5nm 制程,但随着摩尔定律快走到尽头,也给国内提供了追赶的时间。

晶圆制造的工艺流程

目前大陆正在大规模建设晶圆厂,最新在建或规划的 12 寸晶圆产线项目达 12 个。

主要标的

耐威科技:主营业务是惯性导航、卫星导航,MEMS 晶圆制造占其主营业务比重为 30%,获国家大基金投资。

 

4、设计

设计是半导体领域技术含量最高的一块,也是利润率最高的一块,主要被美国企业主导,代表性厂商有高通、英特尔,国内这一块比较薄弱。

设计的主要标的

兆易创新:目前 A 股唯一的存储芯片标的,产品主要是市场空间较小的 Nor Flash,与合肥产投练手开展 19nm 制程的 12 英寸晶圆存储器项目,切入到空间较大的 DRAM 领域。

紫光国芯:紫光集团旗下唯一的存储芯片上市公司,旗下的长江存储有望被整合到紫光国芯旗下。

国民技术:主导产品是金融 IC 芯片和通讯芯片 投资化合物半导体,有向材料领域延伸的趋势。

北京君正:拥有全球领先的 32 位嵌入式 CPU 技术和低功耗技术,主营业务产品为微处理器芯片、智能视频芯片。

景嘉微:A 股稀缺图形显控标的,对标英伟达。

上海贝岭:国内第一家 IC 上市公司,控股股东是华大半导体,华大半导体是中国电子集团旗下的主要 IC 资产,未来有资产注入的预期。

中颖电子:公司国内家电主控单芯片最大的国产芯片供应商,与九阳、美的、苏泊尔保持长期合作关系。公司还是国内 AMOLED 驱动芯片的领先者。

国科微:主营产品是广播电视芯片和智能监控芯片,大基金是第二大股东。

圣邦股份:主营产品是信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。

纳思达:公司立足于打印业务,在打印机存储器和耗材芯片领域竞争优势明显,获得多项国家核高基和专业产业化项目的支持。国家大基金是第三大股东。

韦尔股份:主营业务为半导体分立器件和电源管理 IC 设计,主要服务于智能手机厂商,客户包括 VIVO、小米等。

富瀚微:公司主要产品是数字信号处理芯片,主要用于模拟摄像机和网络摄像机,下游应用领域是安防。

汇顶科技:主要向手机、平板电脑等提供电容屏触控芯片和指纹识别芯片,国内指纹识别龙头。

盈方微:国内领先的高性能处理器 SOC 芯片设计公司,与腾讯合作开发用于 Ministation 的芯片,成功切入 VR 迎接的核心元器件供应体系。

全志科技:国内应用处理器芯片设计的主流供应商,主要用于智能手机、穿戴设备、汽车电子、人工智能等领域。

欧比特:主营产品是高可靠嵌入式 SoC 芯片类产品。

 

5、材料

主要分为基础材料、晶圆制造材料、封装材料

(1)基础材料

硅 国内自给率不超过 10%,且主要是 8 英寸生产线,12 英寸生产线制造的 300mm 大硅片基本依赖进口,二代半导体材料砷化镓可应用于无线高频通讯设备中 在 5G 中将有广泛应用,主要被国外厂商垄断。

基础材料的主要标的

上海新阳:目前国内唯一可以生产 12 寸大硅片的企业,月产能 2 万片。

雅克科技:并表华飞电子后硅微粉业务成为公司第二大主营业务,概念相对较弱。

(2)晶圆制造材料

晶圆制造材料技术壁垒较高,市场集中度高,高端产品主要被美日欧垄断

晶圆制造材料的主要标的

江丰电子、阿石创:主要生产高纯溅射靶材,打破国外垄断,江丰电子是龙头,产品进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方、华星光电供应链。

江化微:国内规模最大、品种最齐全、配套性最强的电子化学品供应商,核心产品是超净高纯试剂、光刻胶配套试剂。

晶瑞股份:主营产品与江化微相似,核心产品是超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂

南大光电:国内唯一的半导体前驱体供应商,电子气体龙头,在全球 MO 源的市场份额位居第一,1.2 亿元入股北京科华切入光刻胶领域,产品通过中芯国际认证并获得订单

鼎龙股份:国内打印复印耗材产业链一体化龙头企业。

巨化股份:通过子公司浙江博瑞进入电子气体领域。

有研新材:超高纯靶材占主营业务比重只有 23%,概念力度比江丰电子和阿石创弱很多

隆华节能:全资子公司四丰电子在钼靶材领域处于行业龙头地位,控股子公司广西晶联是 ITO 靶材领域领先企业,但总体而言,新材料占公司主营业务比重只有 14%,又比有研新材更弱。

(3)封装材料

封装材料的技术难度相对低一些,目前主要是国外厂商占主导

主要标的

三超新材:主营产品是金刚线,受益于金刚线取代金刚砂成为硅切割的主流工具,其中金刚线在占据光伏硅市场 75% 的多晶硅的切割中的渗透率将提升至 75% 以上

岱勒新材:与三超新材一样

东尼电子:逻辑与三超新材类似,不过主导产品是导线,金刚线占主营业务比重为 25%。

飞凯材料:传统业务是光纤光缆涂覆材料,国内市占率 60%,给亨通光电、烽火通信等供货,收购和成显示,进入液晶显示材料领域。公司电子湿化学品以光刻胶为主,PCB 用湿膜光刻胶已投产,收购大瑞科技进军封装用锡球领域,参股长兴昆电进军封装用环氧塑封材料领域。

康强电子:金属封装材料的龙头企业,主营产品是引线框架、键合丝、电极丝,为封装企业供货,业绩持续增长

 

6、功率器件

功率器件是半导体产业链的一个重要环节,IGBT、MOSFET、二极管及整流桥是功率半导体最主要的三个产品类别,占据功率半导体八成左右市场。

功率器件主要标的

扬杰科技:扬杰科技在功率二极管及整流桥领域市场份额国内第一,今年二极管市场持续缺货,同时公司持续布局 IGBT、MOSFET 等高功率器件领域。

捷捷微电:国内晶闸管龙头企业,国外厂商逐渐退出将重心转移到 IGBT 领域,因此,捷捷微电稳居行业第一。

华微电子:国内产品线最广的功率器件企业,涵盖二极管、晶闸管、MOS 管、IGBT。第六代 IGBT 产品已研发成功,有望在高端功率半导体领域实现国产突破。

苏州固锝:核心产品是整流二极体,二极管制造技术领先,但分立器件业务只占主营业务比重 50%,太阳能电池银浆占主营业务比重达到 38%。

士兰微:属于 IDM 模式,国内第七大 IC 设计企业,二极管芯片销量大增,8 寸线量产,进入爬坡期,MEMS 定增项目获证监会审核通过。

 

7、洁尘室

洁净工程是集成电路制造的必备基础设施,直接影响产线效益,无尘室是集成电路制造必备的物质基础国内洁尘室行业主要标的

太极实业:旗下子公司十一科技是电子工程行业国家队,大单不断,A 股稀缺的电子洁净工程行业龙头标的,封装领域与 SK 海力士合作关系密切

亚翔集成:台资企业,连续获得大订单

苏州固锝

华天科技

康强电子

看好半导体行业,附半导体产业链及个股,投资机会或许在下半年

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