半导体行业从去年下半年开始，逐渐进入行业景气周期，未来的半导体行业投资潜力大，可以分享到行业红利
一、全球格局
美国长于设计（高通），制造和封装集中于韩国和台湾（三星、台积电），关键设备和材料主要是美日欧（AMAT、ASML）。
二、我国发展半导体产业的必要性
《中国制造 2025》中规划，2020 年中国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 50%，这意味着 2025 年中国集成电路产业规模要占到全世界 35%，也就是超过美国位列世界第一。
三、半导体产业链
1、封装测试
封装测试技术难度稍低，也是国内发展相对成熟的领域，长电、华天、通富全球前十大封装企业，半导体国产化封装领域率先受益
封装测试的主要标的
长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技
国家大基金是长电科技第一大股东、华天科技和通富微电也获得国家大基金投资
2、设备
设备的使用主要集中在晶圆制造环节，晶圆厂的投资设备占据 80% 的成本，光刻机是全产线核心，占设备投资的 20%-25%。光刻机单台设备价格在 2000 万美元以上，ASML 最新的 EUV 光刻机价格达到一亿美元。扩散设备、刻蚀机、离子注入机、沉积设备各占设备投资的 10%-15%，电镀、抛光、测试等设备分别占设备投资的 5%-10%。晶圆环节设备要求较高，国内短期难以介入。
封装领域设备国产化率先突破，一是封装测试领域我国本身发展的相对成熟，对设备带动作用较大，二是封装测试设备技术难度相对较低，国内企业已经突破。
设备的主要标的
北方华创：半导体设备业务占比超 50%，产品主要包括等离子刻蚀设备、物理汽相沉积设备、化学汽相沉积设备、氧化扩散设备、清洗设备，属于半导体晶圆制造核心设备，A 股国产设备领域的一哥，国家大基金是第三大股东，对标美国 AMAT 公司。
长川科技：国内半导体检测设备制造商，主要产品是测试机和分选机，为长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等供货。探针台进入样机调试阶段，有望进军晶圆制造领域，国家大基金是第三大股东。
至纯科技：国内高纯工艺系统领先企业，主要产品是高纯设备和清洗设备，高纯工艺系统打破美国垄断。
晶盛机电：主营产品是晶体生长设备及控制系统，核心成长逻辑是光伏行业装机潮，与晶硅产能扩张息息相关，密切关注隆基股份、中环股份等的硅扩张。
3、制造
晶圆制造环节国内与国际先进水平技术差距较大，国内代表性厂商中芯国际仍处 28nm 制程爬坡期，台积电、三星已量产 10nm 制程，计划明年量产 7nm 制程，后年量产 5nm 制程，但随着摩尔定律快走到尽头，也给国内提供了追赶的时间。
晶圆制造的工艺流程
目前大陆正在大规模建设晶圆厂，最新在建或规划的 12 寸晶圆产线项目达 12 个。
主要标的：
耐威科技：主营业务是惯性导航、卫星导航，MEMS 晶圆制造占其主营业务比重为 30%，获国家大基金投资。
4、设计
设计是半导体领域技术含量最高的一块，也是利润率最高的一块，主要被美国企业主导，代表性厂商有高通、英特尔，国内这一块比较薄弱。
设计的主要标的
兆易创新：目前 A 股唯一的存储芯片标的，产品主要是市场空间较小的 Nor Flash，与合肥产投练手开展 19nm 制程的 12 英寸晶圆存储器项目，切入到空间较大的 DRAM 领域。
紫光国芯：紫光集团旗下唯一的存储芯片上市公司，旗下的长江存储有望被整合到紫光国芯旗下。
国民技术：主导产品是金融 IC 芯片和通讯芯片 投资化合物半导体，有向材料领域延伸的趋势。
北京君正：拥有全球领先的 32 位嵌入式 CPU 技术和低功耗技术，主营业务产品为微处理器芯片、智能视频芯片。
景嘉微：A 股稀缺图形显控标的，对标英伟达。
上海贝岭：国内第一家 IC 上市公司，控股股东是华大半导体，华大半导体是中国电子集团旗下的主要 IC 资产，未来有资产注入的预期。
中颖电子：公司国内家电主控单芯片最大的国产芯片供应商，与九阳、美的、苏泊尔保持长期合作关系。公司还是国内 AMOLED 驱动芯片的领先者。
国科微：主营产品是广播电视芯片和智能监控芯片，大基金是第二大股东。
圣邦股份：主营产品是信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。
纳思达：公司立足于打印业务，在打印机存储器和耗材芯片领域竞争优势明显，获得多项国家核高基和专业产业化项目的支持。国家大基金是第三大股东。
韦尔股份：主营业务为半导体分立器件和电源管理 IC 设计，主要服务于智能手机厂商，客户包括 VIVO、小米等。
富瀚微：公司主要产品是数字信号处理芯片，主要用于模拟摄像机和网络摄像机，下游应用领域是安防。
汇顶科技：主要向手机、平板电脑等提供电容屏触控芯片和指纹识别芯片，国内指纹识别龙头。
盈方微：国内领先的高性能处理器 SOC 芯片设计公司，与腾讯合作开发用于 Ministation 的芯片，成功切入 VR 迎接的核心元器件供应体系。
全志科技：国内应用处理器芯片设计的主流供应商，主要用于智能手机、穿戴设备、汽车电子、人工智能等领域。
欧比特：主营产品是高可靠嵌入式 SoC 芯片类产品。
5、材料
主要分为基础材料、晶圆制造材料、封装材料
（1）基础材料
硅 国内自给率不超过 10%，且主要是 8 英寸生产线，12 英寸生产线制造的 300mm 大硅片基本依赖进口，二代半导体材料砷化镓可应用于无线高频通讯设备中 在 5G 中将有广泛应用，主要被国外厂商垄断。
基础材料的主要标的
上海新阳：目前国内唯一可以生产 12 寸大硅片的企业，月产能 2 万片。
雅克科技：并表华飞电子后硅微粉业务成为公司第二大主营业务，概念相对较弱。
（2）晶圆制造材料
晶圆制造材料技术壁垒较高，市场集中度高，高端产品主要被美日欧垄断
晶圆制造材料的主要标的
江丰电子、阿石创：主要生产高纯溅射靶材，打破国外垄断，江丰电子是龙头，产品进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方、华星光电供应链。
江化微：国内规模最大、品种最齐全、配套性最强的电子化学品供应商，核心产品是超净高纯试剂、光刻胶配套试剂。
晶瑞股份：主营产品与江化微相似，核心产品是超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂
南大光电：国内唯一的半导体前驱体供应商，电子气体龙头，在全球 MO 源的市场份额位居第一，1.2 亿元入股北京科华切入光刻胶领域，产品通过中芯国际认证并获得订单
鼎龙股份：国内打印复印耗材产业链一体化龙头企业。
巨化股份：通过子公司浙江博瑞进入电子气体领域。
有研新材：超高纯靶材占主营业务比重只有 23%，概念力度比江丰电子和阿石创弱很多
隆华节能：全资子公司四丰电子在钼靶材领域处于行业龙头地位，控股子公司广西晶联是 ITO 靶材领域领先企业，但总体而言，新材料占公司主营业务比重只有 14%，又比有研新材更弱。
（3）封装材料
封装材料的技术难度相对低一些，目前主要是国外厂商占主导
主要标的
三超新材：主营产品是金刚线，受益于金刚线取代金刚砂成为硅切割的主流工具，其中金刚线在占据光伏硅市场 75% 的多晶硅的切割中的渗透率将提升至 75% 以上
岱勒新材：与三超新材一样
东尼电子：逻辑与三超新材类似，不过主导产品是导线，金刚线占主营业务比重为 25%。
飞凯材料：传统业务是光纤光缆涂覆材料，国内市占率 60%，给亨通光电、烽火通信等供货，收购和成显示，进入液晶显示材料领域。公司电子湿化学品以光刻胶为主，PCB 用湿膜光刻胶已投产，收购大瑞科技进军封装用锡球领域，参股长兴昆电进军封装用环氧塑封材料领域。
康强电子：金属封装材料的龙头企业，主营产品是引线框架、键合丝、电极丝，为封装企业供货，业绩持续增长
6、功率器件
功率器件是半导体产业链的一个重要环节，IGBT、MOSFET、二极管及整流桥是功率半导体最主要的三个产品类别，占据功率半导体八成左右市场。
功率器件主要标的
扬杰科技：扬杰科技在功率二极管及整流桥领域市场份额国内第一，今年二极管市场持续缺货，同时公司持续布局 IGBT、MOSFET 等高功率器件领域。
捷捷微电：国内晶闸管龙头企业，国外厂商逐渐退出将重心转移到 IGBT 领域，因此，捷捷微电稳居行业第一。
华微电子：国内产品线最广的功率器件企业，涵盖二极管、晶闸管、MOS 管、IGBT。第六代 IGBT 产品已研发成功，有望在高端功率半导体领域实现国产突破。
苏州固锝：核心产品是整流二极体，二极管制造技术领先，但分立器件业务只占主营业务比重 50%，太阳能电池银浆占主营业务比重达到 38%。
士兰微：属于 IDM 模式，国内第七大 IC 设计企业，二极管芯片销量大增，8 寸线量产，进入爬坡期，MEMS 定增项目获证监会审核通过。
7、洁尘室
洁净工程是集成电路制造的必备基础设施，直接影响产线效益，无尘室是集成电路制造必备的物质基础国内洁尘室行业主要标的
太极实业：旗下子公司十一科技是电子工程行业国家队，大单不断，A 股稀缺的电子洁净工程行业龙头标的，封装领域与 SK 海力士合作关系密切
亚翔集成：台资企业，连续获得大订单
苏州固锝
华天科技
康强电子
作者：倒春寒刘星
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