集微网消息，近日，韦尔股份发布公告称，公司于9月27日召开第五届董事会第五次会议审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司增资的议案》，同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币30,000万元对本次募投项目实施主体豪威半导体上海增资，用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的建设。

今年6月底，韦尔股份收购北京豪威85.53%股权、收购思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权获得证监会正式批准；同时同意韦尔股份向不超过10名的特定投资者募集不超过200,000万元的配套资金。本次募集资金由主承销商国信证券采用非公开发行人民币普通股（A股）的方式，以发行价格人民币57.68元/股，共发行人民币普通股（A股）7,006,711股，募集资金总金额为人民币404,147,090.48元。扣除发行费用人民币37,291,138.43元后，实际募集资金净额为人民币366,855,952.05元。

根据《上海韦尔半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》中披露的募集配套资金用途，韦尔股份募集资金拟投资项目如下：

据披露，本次增资完成后，韦尔股份将直接及间接持有豪威半导体上海100%的股权，豪威半导体上海为公司全资子公司。

韦尔股份表示，本次增资是为了将公司发行股份购买资产配套募集资金投向公司募投项目的建设中，以保障募投项目“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”顺利实施，有助于加快公司募投项目建设。

本次项目投入后，豪威半导体上海将自行进行高像素图像显示芯片（简称CIS）的晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，有效优化成本结构，可以更全面提升产品过程控制能力，优化对产品质量的管控，缩短交期并及时提供有效的产品服务，进一步提升在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势。（校对/尔目）

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