美国对国内半导体代工厂启动“无限追溯”事件一波三折。5月12日，《科创板日报》爆料，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。

 

随即，中信证券电子组随即公开对媒体表示，美国对华半导体代工厂禁令系谣传，相关上市公司中芯国际、华虹半导体方面表示未收到类似函件。5月13日，中信证券再通过官微进行辟谣声明：中信证券并未接受任何媒体采访，因此相关报道和中信证券研究部观点无关。

5月14日，最后证实，此次“信函事件”确属属实，但也只是国内部分的Fab厂商收到了相关信函，而中芯国际、华虹半导体等上市公司没有收到相关信函。国内某研究机构获取了独家信函，表示函件并无“保留无限追溯”及“无限追溯”相关的内容。

 

函件内容翻译下，大致的意思是美国商务部扩大了“军事”定义范围，一方面是“军事最终用户”新增了政府情报或侦查组织、其行动或职能旨在支持或促进军事物品的操作、安装、维护、修理、大修、翻新、开发或生产的实体，另一方面是“军事最终用途”新增了支持或有助于军事项目的操作、安装、维护、修理、大修、翻新、开发或生产的任何其他物品。以上变化2020年6月29日生效。

显然，函件内容主要是针对国内的“军民融合”机构，响应了美国商务部在4月27日颁布的出口限制措施，旨在防止中国、俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或在民用供应链下获取发展军事用途的美国技术，然后应用到军事和军事最终用户。此外，2019年底新修订的《瓦森纳协议》，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，主要涉及计算光刻软件以及12英寸大硅片生产制造技术，《瓦森纳协议》本身就是用于管制面向军事应用的相关技术。

事实上，美国针对半导体军用管制措施一直都存在。而军用产品对稳定性要求高，对先进制程及成本要求并不高。俄罗斯从来没有先进的半导体，但不妨碍其军事技术领先和出口。但这次追加的管制措施，明显又给美国一个长臂管辖的理由了。

但从民用来看，半导体设备这道坎，国内厂商是无法绕过去的。根据SEMI的数据，以一座投资规模为15亿元美金的晶圆厂为例，晶圆厂70%的投资用于购买设备（约10亿元美金），设备中的70%是晶圆的制造设备。而晶圆制造设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节设备成本的30%，25%，25%。

据统计，2019年全球前10大半导体设备厂商，前四强的营收规模都超过或接近100亿美元。荷兰ASML基本垄断了高端领域的光刻机，市场份额高达80%。美国LAM在刻蚀机设备领域市场份额超过50%，美国AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持强势的领先地位。

 

为维持制程技术的先进地位，国内最大芯片代工公司中芯国际无法绕开这些坎。中芯国际2月份宣布采购美国LAM公司6亿美元设备之后，3月份又宣布了11亿美元将从美国AMAT、日本东电电子采购设备。不过在美国出口管制的高压下，不知道这些厂商是否会学荷兰ASML一直不交货。

而国内主要的半导体设备厂商2019年营收都还没有超过50亿元，北方华创40.58亿元、中微半导体19.47亿元，跟这些美国、日本这些巨头相比，差距还很大。显然，国产半导体设备厂商任重而道远。但不管如何，美国的这些措施，都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。

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