挖贝网8月27日，丹邦科技(002618)（002618）近日发布2019年半年度报告，公告显示，报告期内实现营收1.69亿元，同比增长1%；归属于上市公司股东的净利润1337.97万元，较上年同期下滑20.54%；基本每股收益为0.0244元，上年同期为0.0307元。

据了解，作为国内较早进入聚酰亚胺（PI）行业的公司，在长期技术积累的基础上，公司欲进一步拓展PI膜的应用领域，提高公司的整体竞争能力。2019年6月，公司启动了非公开发行股票项目，拟向不超过10名符合规定的特定对象非公开发行A股股票，募集不超过215,000.00万元，扣除发行费用后拟投入“化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化”项目和补充流动资金。2019年6月13日，公司第四届董事会第十次会议及第四届监事会第六次会议审议通过了《关于公司符合非公开发行股票条件的议案》、《关于公司非公开发行股票方案的议案》、《关于公司非公开发行股票预案的议案》、《关于非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告的议案》等议案；2019年7月8日，公司2019年第一次临时股东大会审议通过了以上议案。本项目的实施是公司顺应国家战略布局、打造先导产业、实现关键材料国产化的需要。本项目未来建成投产后，将推动行业技术高端化发展，同时扩展公司产业链，形成新的利润增长点，进一步提升公司的整体竞争力，保证公司的可持续发展。公司将继续积极推进落实本次非公开发行股票的各项相关工作。

资料显示， 股票配资丹邦科技主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。

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