格隆汇6月26日丨兴森科技(002436)(002436.SZ)公布，公司与广州经济技术开发区管理委员会(“甲方”)于2019年6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。

甲方的权利与义务如下：

甲方支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城(广州)投资集团有限公司(“科学城集团”)与兴森科技合作，共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占股项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。

甲方支持项目方通过公开招拍挂方式依法取得知识城范围内约5万平方米的工业用地，用于项目公司建设兴森科技半导体产业基地项目。

甲方承诺若乙方项目公司符合甲方有关优惠政策和产业促进扶持政策的要求，则按有关规定给予项目公司相应的扶持。

兴森科技在项目投产(运营)且取得项目用地后的10年经营期限内，以转让项目公司股权等形式变相转让项目用地使用权的，须书面告知甲方，并经甲方或区相关部门对兴森科技引进项目公司合作方或合作项目评估审核同意。如兴森科技项目公司引进合作方或合作项目未通过甲方或区相关部门的评估审核，则甲方有权为兴森科技引荐项目合作方，或按照土地出让金计提银行同期存款利息与甲方委托的专业机构评估的项目用地上建（构）筑物的成本给予补偿，并提前收回项目用地。

IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向，经过多年的积累，已经打造了量产的能力，在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。目前，公司IC封装基板首期1万平米/月的产能已处于满产状态，平均良率维持在94%以上；2018年9月通过三星认证，成本三星正式供应商；2019年4月正式通过“国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（即02专项）项目综合绩效评价现场验收。目前，在稳定老客户订单的同时，新客户订单快速增加，其他新产品也处于开发和导入量产过程之中，呈现良好的发展态势，原有工厂面临产能不足的客观现实，急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力，以满足国际大客户的增量需求，并为下一阶段国内需求的释放提前布局。

总之，此次投资IC封装产业项目，有利于公司充分发挥整体资源和优势，进一步聚焦于公司核心的半导体业务，积极培育高端产品市场，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展，进一步提升公司竞争力和盈利能力，形成新的利润增长点。

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