近日，国内晶圆代工龙头中芯国际发布公告，宣布将谋求科创板上市，并募集大约234亿资金主要用于12英寸晶圆厂及先进工艺的研发。

中芯国际作为国产晶圆龙头企业，科创板的回归将通过股本融资进入中国资本市场，将有利于服务更多客户，带动相关产业链发展，成为推动上游半导体设备材料及设备国产化的“中坚力量”，进一步促进国产芯片实力增长，大大推动国内半导体芯片发展进程。

这也意味着，在芯片制程技术发展上，我国已经开始真正向自主化转移，实现真正的国产替代、摆脱国外依赖指日可待。

芯片制程竞争激烈 国产替代步伐加速

中芯国际此举或将成为国产芯片“回潮”的重要转折点，根据中芯国际2020年第一季度财报显示，其一季度营收9.059亿美元，同比增长35.3%，而促进中芯国际迅猛发展的一个重要因素，是国产替代热潮的到来，进一步催生其在芯片制程工艺技术上的发力。

由其代工的华为麒麟710A不仅实现商业化量产，更是实现了芯片国产化零的突破，是中芯国际14nm 制程工艺的商业首发。在芯片制程进阶之路上，国产芯片一直在前进。

什么是芯片制程？简单来说就是，制程是用来描述芯片晶体管栅极宽度大小，如果纳米数字越小，就说明晶体管密度越大，芯片性能就越高。

从目前来看，国内芯片制程工艺以台积电、三星、英特尔等占据行业重要地位，从14nm之战到7nm、5nm、3nm等制程工艺的争夺未曾停止过。从全球晶圆厂技术来看，仅三星和台积电实现5nm量产，更多芯片厂商着力点停留于7nm。然而，格罗方德和联电基本放弃了7nm，英特尔还在进一步研发中，但中芯国际7nm制程工艺则将于2020年底实现量产。

 

尽管芯片制程工艺竞争激烈，但可喜的是，国产芯片追赶步伐正在加速，将会给相关产业链崛起提供新的机遇。

光刻胶产业链迎来国产化趋势

作为芯片光刻工艺中重要的半导体材料，光刻胶在芯片制程工艺生产中占据着重要地位，高技术壁垒对其发展有着严重的制约作用。在光刻领域的突破，无疑对于芯片国产化替代提供更多可能性。

从需求端看，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。其中，从技术水平来看，PCB光刻胶是目前国产替代速度最快的。在PCB光刻胶领域，国内已经具备一定的技术和量产能力，容大感光、广信材料、东方材料、飞凯材料等大陆企业已经占据国内近一半市场份额。

不得不说，我国在低门槛光刻胶领域已经取得一定成绩。作为半导体材料厂商之一，南大光电在国家“02-专项”和北仑区政府的支持下购进193纳米浸没式光刻机，用于光刻胶产品的研发。同时，南大光电将建设国内首个用于ArF光刻胶产品开发和生产的检测评估平台，建立起配套完整的国产光刻胶产业链。

同时，拥有光刻胶自主知识产权的高新技术企业北京科华承担了 KrF（248nm）光刻胶产业化课题，目前已完成年产能10吨248nm KrF光刻胶生产线建设，193nm ArF干法光刻胶中试产品也已完成在国内一流集成电路制造企业的测试。

随着中国大陆晶圆厂建设的加速，以及5G产业的发展，中国光刻胶市场迎来需求增长期，本土发展持续向好。但光刻胶高技术壁垒的存在，也是制约我国半导体产业发展的最大软肋之一。为了突破“卡脖子”的困局，光刻胶国产化迫在眉睫。

郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。