斯达半导的主营产品是绝缘栅双极型晶体管，国内市场规模目前不到200亿元，未来5年复合增长率在10%-20%之间。斯达半导是该行业唯一进入世界前十的中国企业，但它设计加代工模式，而市场更看好一体化整合制造商
文/《财经》记者韩舒淋 编辑/马克
今年A股涨幅最高的新股斯达半导（603290.SH）在经过四个交易日的短调整后，今天再度涨停，收于151.33元每股。
斯达半导2月4日上市，发行价为12.74元每股，此后股价一路上涨，至3月5日收获22连板，是2017年11月上市的聚灿光电（SZ.300708）之后首个突破20连板的新股上市公司。3月6日终于破板，当日上涨7.05%，收于160元每股。
斯达半导地处浙江嘉兴，创立于2005年。相比暴涨的股价，斯达半导规模并不大，招股书数据显示，2019年斯达半导预计营收7.4-7.8亿元，预计归母净利润为1.1-1.2亿元。截止3月12日收盘，其市值达到242亿元，市盈率高达211倍。
斯达半导2月4日上市以来股价走势
资料来源：Wind
斯达半导的主营业务是生产销售IGBT（绝缘栅双极型晶体管），这一对普通人来说连名称都陌生的产品是功率半导体器件的一种，通过快速开关电流可以实现对电能的传输和转换，被称作电力电子的CPU。凡是与电有关的产品几乎都可以用到它，在高铁、新能源车、电网、工业控制驱动、变频白色家电等领域有广泛的应用。除IGBT外，其他典型的传统功率半导体器件主要还包括MOSFET（金属氧化物半导体场效应管）、BJT（双极晶体管）、SCR（晶闸管）等，目前，采用新型半导体材料的SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）制造的功率器件也在研发、试用阶段。
这一市场长期为积累深厚的国外公司占据，脱胎于西门子半导体业务的英飞凌是IGBT市场的龙头企业，其他主要的公司还包括日本三菱、富士、三垦，美国安森美、德国赛米控等公司，海外公司占据了包括中国在内的绝大部分全球市场。且在斯达半导所处的IGBT模组市场，龙头企业优势明显，据咨询机构IHS的数据，前三大企业市场占有率达到54.6%。
斯达半导则是国内IGBT厂商营收规模的龙头，据IHS的数据，2017年斯达半导的IGBT模块在全球市场份额占比2%，排名第十，是唯一进入前十的中国企业。2018年，这一比例小幅上升至2.2%，排名也升至第八位。
2018全球IGBT模组销售前十
资料来源：IHS，国金证券研究所
除了是新股上市之外，斯达半导有吸引投资者的半导体产业新概念，同时自身市值较小，且是国内产业龙头，几大因素综合起来，让斯达半导成为基金和普通投资者青睐的对象。3月12日，斯达半导换手率34%，交易量20.19亿元，占到流通市值（60.53亿）的三分之一。
IGBT的制造江湖
国内外IGBT产业的差距，也是中国芯片工业与国外差距的缩影。
IBGT模组由IGBT芯片组装而来。作为半导体产品的一种，IGBT芯片的制造和芯片产业类似，有设计、晶圆制造、封装、测试几个主要环节。如果这些环节全部由一家企业完成，就是IDM（垂直整合制造商/设计制造一体化）模式。如果自身不具备芯片生产能力，只负责设计，由代工厂完成制造，就是Fabless（无芯片工厂）模式。
相比集成电路数千亿的市场规模，，IGBT的市场规模并不算大。集邦咨询在2019年1月发布的《2019中国IGBT产业发展及市场报告》显示，2018年中国IGBT市场规模预计为153亿元，受益于新能源汽车和工业领域市场的增长，预计到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿元人民币，年复合增长19.11%。
不过也有在IGBT行业从业十余年的资深专家对《财经》记者表示，长期来看，国内IGBT制造一定会如白色家电的发展轨迹一样逐步替代海外产品，但短期内主要看电动汽车、工控、新能源、轨道交通、电网等领域应用的增长，且考虑到国内产品增多后价格会下降，预计到2025年前市场规模年复合增长率在10%左右。
斯达半导属于Fabless模式，它与上海华宏和上海先进所两家主要的代工厂合作，自己进行芯片设计，由代工厂生产出来之后，再对IGBT芯片进行封装和测试。2019年上半年，斯达半导这类自主芯片约占54.1%。同时斯达半导也采购英飞凌等国外公司的芯片，自己组装成模块后对外销售。
IGBT产品的电压等级跨度范围较广。1700V（伏）电压等级以下的中低压的产品是主要市场，主要应用在工控、白色家电、新能源车等领域，其单价从几十元到数百元不等，这也是斯达半导当前主要的市场。其招股书数据显示，1200V电压等级的IGBT是其主要产品，占比74.%，主要用用在工控及电源行业（77.55%），新能源行业（17.97%）和变频白色家电及其他行业（4.01%）。
而高压的产品一般用于轨道交通、电网等领域，其电压等级一般在6000V以上，产品的技术门槛更高，应用领域也更窄。中车旗下的株洲所是国内较早系统布局IGBT的公司，2008年，株洲所收购英国丹尼克斯半导体公司75%的股权，如今已经成为一家IDM模式的IGBT生产商，其产品电压范围分布较广，目前主要以轨道交通应用为主。
拥有新能源车业务的比亚迪是另一家较早布局IGBT的公司。2005年，比亚迪开始组建IGBT团队，在2008年收购宁波中纬半导体晶圆厂，如今已经实现车规级IGBT量产，是拥有完整产业链的IDM生厂商。
除此之外，国内IGBT的厂家主要分布在长三角。南方科技大学深港微电子学院副院长周生明对《财经》记者表示，国内具备设计、制造IGBT能力的企业主要分布在江浙，具备设计、生产能力的企业加起来大约二十多家，以民营企业为主，国内产业逐步发展起来后，目前深圳也有几家专门进行设计的公司。
周生明还对《财经》记者表示，国内厂家起初以替代、仿造为主，最近三五年从反向仿造逐步开始进入正向自主研发。而国外企业在品牌、产品迭代、技术研发、认证体系、设计制造等多个环节都有更久的积累。
前述IGBT领域资深专家对《财经》记者总结，国内目前没有能与国外龙头企业竞争的企业，重要的原因还是积累较少。无论是最初的理论研究，还是产业发展，国外都积累了长期的优势，此外，技术演进、团队建设方面也很难短期超车。
在他看来，国内的产品预计5年左右可以实现比较有规模的进口替代，对国外产品形成竞争力。而整个产业链的升级，离不开更上游制造设备、整个行业的积累，至少需要十年以上。
谁能脱颖而出
多位受访的专家都对《财经》记者表示，在IGBT领域，采用IDM或者虚拟IDM模式更有可能脱颖而出。
这与IGBT的产业特点有关。
如前所述，IGBT芯片的生产分为设计、晶圆制造、封装、测试几个主要环节，而晶圆制造是当前整个产业的瓶颈之一。它不仅体现在产能的瓶颈，也是工艺、技术的瓶颈。
周生明对《财经》记者介绍，2016年以来，国内IGBT晶圆制造产能一直比较紧张，一个重要的原因是手机摄像头所需要的CMOS芯片和指纹识别芯片需求大增，而IGBT晶圆代工以8寸线为主，和制造这些手机所需芯片一样，但手机所需芯片的市场规模、利润都明显高于生产IGBT芯片，代工厂更愿意生产手机相关的芯片。
此外，IGBT的制造需要设计和制造不断的配合，强调工艺的改进、迭代。
关注这一领域的朗玛峰创投合伙人和白露对《财经》记者介绍，IGBT芯片设计相对成熟，所能修正和创新的点比较少，单纯做芯片设计，没有代工厂的配合，设计工艺的迭代、改进效率会相对低，另一方面器件的性能主要受加工过程的工艺影响。
因此，如果要在这一市场脱颖而出，掌握晶圆制造的IDM模式更为业内所认可。如果不具备晶圆加工能力，就需要与代工厂有深入的合作，确保能够拿到产能，即所谓的虚拟IDM模式。
前述IGBT资深专家也表示，IDM模式对于进行积累、正向设计、构建团队来说，是最好的选择，尤其是要做比较宽的产品线的话，是不可替代的。
资本市场上，IDM模式也更受认可，与斯达产品有交集的士兰微（600460.SZ）就是采用IDM模式，它主营产品包括集成电路、半导体分立器件和LED三大类，3月12日收盘，其市盈率高达314倍。
而对于Fabless的斯达半导来说，它通过与上海华宏和上海先进所两家主要的代工企业通过长期合作，锁定了这种合作。也有业内人士对《财经》记者表示，华宏相当一部分产能都给了斯达，一般的芯片企业很难拿到。
但另一方面，投入IDM模式也意味着需要在晶圆制造环节进行布局，而这一环节投入更大。一般而言，IGBT封装产线的投入在数千万元左右，而晶圆产线则为数亿元，需要稳定的产品来支撑，并且运营风险、管理难度也更大。
这一背景下，要打造IDM模式的IGBT产业，离不开公司资深雄厚的资金支持。前述中车、比亚迪的主业都不是半导体，但出于自身需求而向产业链上游进行了延伸布局。目前，也有其他巨头企业开始加入。
变频白色家电是IGBT的一大市场之一，而格力、美的两大家电巨头都开始布局。目前，格力旗下的新元电子已经具备封装IGBT的生产能力，有熟悉这一市场的业内人士表示，格力主要采购日本三垦的芯片来进行封装。
美的集团则在2019年3月宣布与三安光电达成战略合作，双方共同成立"第三代半导体联合实验室"， 聚焦在GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）半导体功率器件芯片与IPM（智能功率模块）的应用电路相关研发，并逐步导入白色家电领域。
国家电网也已经加入竞争，2019年10月，国电南瑞发布公告，与国家电网下属全球能源互联网研究院有限公司（以下简称"联研院"）共同投资设立南瑞联研功率半导体有限责任公司，实施 IGBT 模块产业化项目的部分投资。
和白露认为，这类公司延伸去投资IGBT，优势在于有自己的市场不断进行产品迭代，而具体参与模式要视集团战略而定。有的企业是为了保障供应，可以通过参股、合作的模式，不需要介入很深；而如果真正去做，采取IDM模式是最合适的。
周生明则认为，巨头跨界关键看投入的决心和投资有多大，这类企业本身有巨大的市场和应用空间，但半导体行业需要大量的投入和长期积累，此前也有企业以跨界半导体为由争取政府用地、补贴的支持，但其实并未真正投入。简单来说，市场和制造，必须至少靠上一头才有希望。
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