台积电在1月17日法说会中上修今年资本支出，由原订110亿美元，上修至140亿美元～150亿美元，创下史上新高。而另一个竞争对手三星则早已计划在未来十年投入1160亿美元来升级极紫外光刻(EUV)制程技术，与台积电进行正面交锋。

为抢下5G 世代晶圆代工话语权，两强纷纷增加资本支出以因应下游客户需求。至于其它半导体厂也纷纷备战因应5G 所带来的需求，而最大受惠者之一就是上游的设备制造商。

SEMI预估，2019年～2021年全球半导体设备产值将分别达576亿美元、608亿美元、668亿美元，随着5G技术不断精进，将推动半导体设备产业规模创下历史新高。

资料来源: SEMI

全球半导体设备产业集中度高，2018 年，产业前三大AMAT、ASML、Lam Research 的市占率约50%，若以前五大来看，AMAT、ASML、Lam Research、TEL、KLA 市占率则达71%。

资料来源: Gartner

同时产业集中度仍持续向前几大企业靠拢，在2007 年时，半导体设备产业前十大企业市占率合计达66%，而到2018 年市占率已升至81%，提高15 个百分点。至于产业前五大企业2007 年市占率合计为57%，到2018 年市占率合计则升至71%，提高14 个百分点。

资料来源: Gartner

2019年是半导体设备产业较暗淡的第一年，不过在第三季时，整个产业的营收开始出现改善，毛利率也回升。以七家全球半导体设备企业营运来看，2019年第三季营收142亿美元，季增10%，是在连续四个季度负成长后首度恢复季增，年率则是下降6%，但降幅较去年第一、二季明显缩小。

对于去年四季，主要厂商均乐观营运将较第三季更进一步提升，其中，ASML 预估营收将较第三季大幅成长30%，而Lam Research、KLA、Teradyne 等预计第四季营收季增率为正成长。

资料来源: 各公司公告

而在毛利率表现上，也同样呈现回温，再印证全球半导体设备产业的获利能力正回稳。其中ASML 去年第三季毛利率从第一季的41.6%，升至43.7%，预估第四季将达到48%～49%；KLA 的毛利率则从第一季55.6%，升至第三季60.8%，预估第四季仍可保持在60%～61%。

资料来源: 各公司公告, 全球半导体设备产业平均毛利率

而这波半导体设备产业回温，主要因素在于5G世代发展刺激半导体产业需求。以ASML第三季营收结构来看，单季营收季度、年度均出现成长的主要原因是来自逻辑业务，其营收达20.4亿欧元，季增81%，年增98%，而来自记忆体业务营收只有5.4亿欧元，季减25%，年减62%。

另一方面，逻辑半导体的高度发展，推升ASML 的EUV 订单创历史新高。去年三季ASML 的EUV 新增订单达到23 台，与历史次高的10 台相比大幅成长130%，显示下游厂商对先进制程设备需求十分旺盛。

此外，ASML 的EUV 交货数量也稳定成长，去年第三季出货EUV 设备7 台，第四季则预估出货EUV 设备8 台，2019 年则将出货EUV 设备26 台。而2016、2017、2018 年出货EUV 设备数量分别为5 台、11 台、18 台。

5G 技术是先进制程的主要应用领域。2019 年，多家手机大厂推出5G 机型，这些机型大多采用12nm～7nm 先进制程工艺基带芯片，包括高通Snapdragon X50、联发科Helio M70、英特尔XMM 8000 系列、三星ExynosModem 5000 系列、海思Balong 5000 系列等，这造就出半导体设备的潜在需求。

另一方面，由于近两年记忆体产业因为供需失衡影响，记忆体价格大跌，同时，厂商也减少扩厂计划，对半导体设备需求减缓。但随着记忆体价格开始止跌回稳，加上5G 终端设备对于记忆体需求呈现倍数成长，在顺利去化过剩产能后，将有机会带起一波2021 年相关设备需求。

郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。