铅笔道3月6日讯，近日，5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。去年7月，芯朴科技还完成数千万元的天使轮融资，投资方是北极光创投。

根据官网信息，芯朴科技是一家掌握核心芯片研发技术的高科技创业公司，成立于2018年末，基于前沿的射频研发技术，开发自主全新射频前端解决方案，其射频前端解决方案可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量无线市场。

据了解，芯朴科技拥有完整的手机射频前端研发团队，其研发能力覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。芯朴团队曾在业内知名射频PA企业任职，在2G/3G/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品，参与研发和定义的射频前端在开放市场都达到全球最高出货量。

随着5G时代的到来，射频前端的产品复杂度越来越高，国内市场的需求量持续增长。芯朴科技集合数十年在手机射频前端芯片的设计经验，针对5G智能移动终端的客户需求，克服5G射频前端模组的技术挑战，开发高性能、高品质和高可靠性的5G智能终端射频前端模组。

本轮领投方、华创资本合伙人熊伟铭表示：“在国家大力鼓励5G技术推广的时间点，我国仍然缺乏世界级的射频前端芯片供应商。芯朴的团队在2G/3G/4G时代都证明了他们设计和量产先进射频前端芯片的能力，随着新一代蜂窝通讯技术的普及，我们坚定地看好芯朴在高端射频前端领域为中国半导体行业带来惊喜。”

2019年7月，芯朴科技获得2019年度中国半导体联盟举办的“中国芯力量”百家投资推荐最具投资价值奖第一名。同年10月，获得2019年度清科集团和投资界举办的VENTURE50“中国最具投资价值企业50强评选”新芽榜第八名。

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