一、平板显示模组设备龙头，研发占比持续提升

联得装备主要致力于平板显示模组组装设备的研发、生产和销售，主要产品包括偏贴设备、绑定设备、贴合设备、检测设备及其他自动化生产设备，致力于为平板显示器件生产企业提供专业化的制造设备和整线解决方案，具有独立完整的研发、采购、生产、销售和服务体系。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括智能手机、移动电脑、平板电视、车载屏、医疗器械显示器等液晶显示器在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。

根据客户需求及设备种类分类，公司相应设立了八大事业部，包括邦定事业部、贴合事业部、偏贴事业部、检测事业部、大尺寸 TV 事业部、移动终端事业部、综合事业部及半导体事业部，主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸 TV 整线设备、半导体倒装设备及移动终端自动化设备等。

 

行业经验+研发投入构建壁垒：公司深耕平板显示设备行业二十年，经历平板显示产业多种技术变革，已实现平板显示产业各种技术之间的掌握和融合，产品质量性能处于行业前列。同时，公司注重研发，2019Q1-Q3，研发支出 4556.09 万元，占营业收入 9.26%，较上期同比增长 12.23%。此外，公司持续增加研发技术人才的储备，截至 2019 年半年度，公司拥有研发及技术人员 413 人，占公司总体员工数量 38.10%。

 

二、OLED设备扩产加速，公司模组段设备需求增加

OLED扩产加速：OLED（有机发光二极管）为新一代的显示技术，将革命性地取代 LCD 屏幕，成为市场主流。目前，OLED 作为高端显示屏正成为市场追捧的热点，国内面板企业，如京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、柔宇科技等均在建设OLED生产线或扩大OLED面板线的产能。5G 商用进程的加快叠加 OLED 产线持续建设，下游行业对平板显示生产设备需求的增加将促进公司业绩回升，未来成长值得期待。

 

联得在OLED模组段设备中占一席之地：OLED面板制造过程可以分为 Array、Cell、Module 三段，其中前两段可统称为 Panel段。Panel段设备价值量高，但是门槛也很大，目前以日韩厂商为主；模组段技术门槛较低，已经开始国产替代的过程。模组段核心设备是邦定、贴合和检测设备，面板检测环节，精测电子已成长为国内面板检测设备龙头；邦定和贴合领域，联得装备的邦定和贴合设备已经进入全球领先的平板显示产品生产企业，如京东方等，处于平板显示模组设备第一阵营。

 

模组段设备需求快速增长：2018-2022 年，中国大陆共有京东方、华星光电等 6 家公司投入 OLED 面板 Panel 段建设，总设计产能达 460.5k 片/月，2019 年以前是建厂高峰，模组段设计投资产线达 200 条，2020 年开始配套建设，目前已采购产线 47 条，剩余未采购产线 153 条。相比于 Panel 段设备，模组设备更新频率更快，我们认为，配套模组线的加快建设将带来模组设备需求快速增长。

 

三、汽车屏模组线开始供应，半导体封装有望突破

汽车屏模组线供货：2021 年国内汽车电子自动化市场有望达到 247 亿元，其中汽车屏模组线对应市场需求为 50 亿元。近期，联得装备公告，2019 年取得德国大陆集团供应商资格，全年合计签署订单 0.75 亿元，公司此次签订的订单主要为汽车屏生产模组设备。大陆汽车电子作为全球 500 强企业，是世界领先的汽车配套产品供应商之一，目前在中国有 18 处生产基地。公司此次取得大陆集团供应商资格并进入其供应链体系，且签署的生产线以高端车型为主，是近年来市场拓展不断积累的结果。我们认为，公司进入全新的汽车电子应用领域，一方面有望培育新的业绩增长点，另一方面也体现了公司依托面板模组设备，进行平台化布局的成效，持续看好公司未来在半导体设备等其他新兴领域的布局。

 

子公司切入半导体封装领域：公司在深耕面板设备的同时，亦布局其他领域，如半导体领域，其日本子公司 Liande J•R&D 株式会社研发团队已在半导体封装领域进行研发。截至 2019 年三季度，公司半导体倒装设备研发调试进展顺利，未来的目标是实现半导体倒装设备量产。半导体设备业务未来有望成为公司新的业绩增长点。

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