回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

 

1、封测/制造在需求拉动下，ROE回升带来PB修复

半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2018出现回升，预计未来将继续保持复苏提升趋势。固资累计折旧较为稳定，成本占比上下半年呈锯齿状波动，因此可预计2019H2固资折旧会有所下降。固定资产周转率总体呈现上升，固资管理能力较强。封测板块迎来拐点，业绩开始回升。制造版块企业在2018年遭遇寒冬后，2019年景气度回暖，下游需求拉动各项指标增长。

半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升，我们看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

重点推荐：中芯国际/长电科技/闻泰科技/耐威科技/环旭电子/三安光电。

 

2、制造设备公司的需求结构性变化

中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。

在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

建议关注：北方华创/华特气体/至纯科技/盛美半导体/精测电子/天通股份。

 

3、下游需求全面向好，存储周期有望迎来拐点

5G应用明年迎来快速发展，我们预计明年5G智能手机出货量将达到3亿部，5G智能手机单机价值量提升，其中射频前端成长比例最高，有关器件的成本和数量都会得到提升；同时在基站端，基站数量和单个基站成本将会双双上涨，叠加将会带来市场空间的巨大增长。

此外，汽车电子化对半导体的使用才刚开始，且该趋势在中国更加明显，受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面；

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5G时代，各物联网终端尚不能直接支持5G，但大部分IoT设备支持wifi，5GCPE有望成为5G时代新的流量入口；

​此外，5G带动AI的发展，AI进一步牵动摄像头相关技术的进步，手机传感器硅含量显著提升。

重点推荐：圣邦股份/北京君正/兆易创新/卓胜微/苏试试验/闻泰科技。

 

4、存储产业链设备/材料将迎来上升机遇

全球半导体行业进入复苏周期，主要晶圆厂商上修资本开支计划，国内以长江存储为代表的存储厂商2020年开始规模量产上量，产业链设备/材料将迎来上升机遇。SEMI在2019年中期半导体设备预测中指出，设备销售额将在2020年复苏，增长11.6%，达到588亿美元。到2020年，由于中国内存支出和新项目的推动，设备市场有望恢复。

中国（大陆）2019年投资116.9亿美元，同比下降10.8%；2020年大幅增长至145.0亿美元，同比增长24.0%，占世界投入总额的24.7%，首居第一位。设备/材料公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。

中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。

在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

建议关注：北方华创/中微公司/天通股份/至纯科技/盛美半导体/华特气体/安集科技/雅克科技。

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