资金流分析

 

今日指数的资金流早盘是低位震荡，那么资金流分析，早盘回落有资金流出，但反抽并没有明显的资金流入所以早上的时候是没有净流入，即使尾盘出现反抽才出现了稍稍的资金流入，当然这也是最近一个主线，就是八类股表现活跃，不过最近蓝筹的表现的确有点跟不上，而下午的资金流一开始的反弹是资金流入的走势，但后来维持震荡的时候，是小幅度的资金流出的走势，如果说下午开始的反抽是快速脱离低位的资金流入，但今天的反弹幅度实在是太小了，即使题材股表现活跃的前提下，还是表现得有点弱，如果下午能上涨个10点左右得话，明天我可能还是会乐观继续看多，但下午相对还是较弱，所以明天我会慎防着冲高回落得走势得。

所以明天交易策略：

1、指数开盘持续反抽得前提下，就看游资表现，或者看是否蓝筹会有接力的行情，如果能出现涨停超过30家，或者权重股表现突然活跃能接力的前提下，可以适当的持股，当然过权重表现过于强势，半天上涨20点，那么慎防掩护题材股出货的走势，那么手中涨幅较大的个股进行减仓。

2、但是如果开盘立马回踩的话，那么我认为回踩寻求波段支撑的话，还是可以乐观一点，便可以把握机会进行加仓。点头像，底部有精选票！

热点详解与应对策略

热点关键词：

日内最主流——大科技（无线耳机、消费电子、智能穿戴、光学镜头、芯片等）+科创板

日内次主流——泛股权、TPMS、传媒

日内现异动——有色铜

1）大科技 - 经久不衰

市场的核心领导者：无线耳机为首的科技股及其龙头漫步者。如今市场情绪已经被成功带起来，那么科技股+漫步者就会逐渐成为市场的方向绑架者

科技股昨日首次分化，今日二次高潮——还是得提醒一下，二次高潮后的分化风险比一次高潮要大，现阶段更适合低吸或持股、毕竟个股或分支都已经很清晰了，盘中不要再随意追高了

2）泛股权

600712南宁百货继续一字5板，300341麦克奥迪高位震荡，举牌概念活跃，题材叠加的002196方正电机一字2板，300096易联众、603718海利生物、600122宏图高科（叠加智能穿戴）等首板助攻。首板挖掘补涨多关注题材叠加的。

3）科创板+次新

科创板今日爆炸的诱因

1）是上周三健龙微纳首日上市不到一分钟破发

2）是昨晚说得主板科技股牛市正反馈后形成的科创板价值洼地

3）其他

胎压监测：苏奥传感加速2板+方正电机一字2板带动胎压监测方向再度走强，可继续关注万通智控的低吸

传媒：TMT全回来了？？长城动漫+当代东方走势妖娆，慈文传媒1+1反包，北京文化涨停，祥源文化叠加网络游戏+股权转让被资金点火欲3板。

著名游资席位

1、华鑫南昌红谷中

联创电子：3938万主封，章盟主2672万助攻，两个华泰游资各买入3464万和2426万，买五中信山东游资1778万；卖一-2403万，卖二-1498万，两个机构席位合计卖出2515万，多方有一定优势。

该股是稀缺光学镜头，因苹果手机明年新款添加摄像头，以及车用等市场需求大，光学镜头股被同时炒作，该股领涨，昨天洗盘后今天再次涨停，两个知名游资主封，预计还有炒作空间。

 

2、成都游资

易联众：国泰成都双庆路1481万主封，华鑫上海分公司1348万次席，中信漕溪北路1236万老三，华泰湖南分公司1083万老四，买方都是实力席位；卖一-885万，卖二-702万。买方人多势众，下注更大，且出手平均。

该股是软件服务，有华为、智能医疗、区块链多个概念，参与了华为鸿蒙系统生态建设，本周传出鸿蒙将多个领域应用，该股更风涨停，首板，盘中有一次换手，总体抛压不重，后面连板概率大。

 

3、中信上海分公司

高位接力漫步者，同时杀入水泥股四川金顶。

四川金顶：中信上海分公司3435万主封，章建平2475万次席；卖出最多的是光大杭州延安路卖出1223万，中银席位获利卖出1610万，另外有两个网大席位的散资跑短线。总体看买方有优势。

该股是水泥股，之前爆雷大跌，成为水泥行业中垃圾股，近期因股权冻结，加上水泥板块整体强劲，游资蹭热点给炒了起来，但盘中明显抛压较大，考虑到两大游资接力买入，预计该股还有拉升，多半是冲高回落。

 

这段时间曾经熟悉的游资回来了，机构在题材股上的主导权被削弱了，比如之前机构持续卖出漫步者，但游资接盘硬生生的又搞出几个连续涨停板，早些年就是这种情况，机构高位卖出，但只要题材够热，游资照样高位接着爆炒，而今年下半年这种情况很少见，整个市场几乎完全被公募基金这些机构主宰。所以说胡汉三又回来了！市场炒作风格就和上半年热炒氢燃料、工业大麻类似了。侧面也说明市场好转了。

热点方面：上周通过龙虎榜提示的半导体封测和LED要么大涨要么启动，都如期兑现，后面看影视和智能机器，单不仅限这两个，题材热点会比较多。

个股分析

通富微电（002156）：

 

2018年5月14日公告，与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟，经双方友好协商，于 2018年5月13日签署了通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。
2017年年报显示，目前，合肥通富已具备4层堆叠量产能力，正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。

通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。

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